赛灵思（XILINX）Virtex UltraScale+ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。Xilinx 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。

 

作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

 

赛灵思（XILINX）Virtex UltraScale+ 器件主要特性与优势

 

3D-on-3D 集成

支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计

 

增强的 DSP 内核

多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求

 

32.75Gb/s 收发器

器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能

 

PCI Express 的集成块

面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe 模块

 

存储器

DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延

 

ASIC 级网络 IP

150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接

 

VirtexUltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上内存密度，高达 500Mb 的总体片上集成内存以及封装内集成的、高达 16GB 的高带宽内存 (HBM) Gen2 ，可实现 460GB/s 的内存带宽。

 

创新型嵌入式 HBM 控制器和突破性的集成为处理从 AI 推断、视频转码、下一代防火墙到数据仓库的大型数据集的工作负载提供了最大的带宽，高效的路由和逻辑利用率，以及优化的电源效率。

 

高带宽内存

460GB/s 的内存带宽提供的带宽比 DDR4 DIMM 多 20 倍。扩展的 AXI 端口和集成端口交换机不仅可为任何地址访问提供任何端口，而且还可最大限度降低设计尺寸、复杂性并缩短上市时间，从而可带来可用性最大的 HBM 带宽。

 

数太字节的串行解串器带宽

高达 3.1Tb/s 的串行解串器带宽适用于高吞吐量系统。支持 58Gb/s PAM4 和 32.75G NRZ 收发器，可实现对最新光学设备的支持以及与现有基础架构的兼容。

 

集成的高速连接

支持 RS-FEC 的 100G 以太网的集成型硬 IP、150G Interlaken 和 PCIe Gen4 可实现最低功耗和更快的设计进程。

 

每比特的低功耗

与分立式内存解决方案相比，每比特功耗锐降 4 至 6 倍（每比特约 7pJ），这可为功耗敏感型使用案例降低运营成本。

 

支持 CCIX 的 PCIe Gen4 x8

使用 CCIX 端口进行高速缓存一致性计算，可为数 100G 的端口提供完整的端对端解决方案。

 

封装缩小

这些 FPGA 可通过消除外部封装内存的 I/O 并提供海量片上内存，在不影响性能的情况下，实现小型系统设计。

 

为帮助推进新一轮以太网部署，Xilinx 将 58Gb/s 收发器集成于其 16nm FinFET+ Virtex UltraScale+ FPGA 系列。

 

Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 不仅可在现有基础架构上增加一倍的带宽，而且还可延长 ASIC 的使用寿命。这些 FPGA 在硬件可编程器件中提供最快的收发器，与全新光学产品连用，有助于用户构建永不过时的系统。

 

Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 不仅可为最高级 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真提供支持，而且还可助力开发复杂算法。VU19P FPGA 提供了 Xilinx 有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大 I/O 数量，可充分满足技术发展的最新需求。

 

业界最佳的 UltraScale 架构可实现大容量

 

最高的逻辑容量

900 万个系统逻辑单元不仅有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计，而且还可为测试设备厂商创建定制测试逻辑。

 

I/O 容量和带宽

海量 I/O 带宽不仅是多个 FPGA 互连的理想选择，而且还允许工程师连接类型和速率广泛的外部内存，实现状态信息的快速深度存储。

 

高速收发器

80 个 GTY (28Gb/s) 收发器提供高达 4.5Tb/s 的收发器带宽，其适用于高端口密度测试设备，以及使用新兴接口标准和协议的新一代平台。

 

优异的散热性能

无盖封装提供了一款最佳散热解决方案，可帮助设计人员把性能极限推向极致。在散热有限的环境中部署高性能系统，现在比以往任何时候都更轻松。

 

赛灵思（XILINX）行业领先 FPGA

Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平，Xilinx FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。

 

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件自适应 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术。

 

自适应计算加速平台（ACAP）Versal 架构旨在使所有类型的开发者能够加速其整个应用程序，通过优化的硬件和软件实现具有颠覆性的性能，提供比芯片设计周期更快的自适应解决方案。

 

Xilinx UltraScale 架构提供了前所未有的集成化水平和功能，实现 ASIC 系统级性能，以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。我们的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有硬件可编程同构及异构 3D IC。此外，我们的软硬件及 I/O 自适应 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗，以及 ASSP 的易用性。

 

Xilinx代理商提供更多关于Virtex UltraScale+ 器件的介绍，为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。